Бизнес каталог
 

VISHAY
 

STMicroelectronics
 

Texas Instruments
 

Advantech
 

Microchip Technology Inc.
 

Molex, LLC
 

ON Semiconductor
 

NeoPhotonics
 

NEXPERIA
 

Murata Manufacturing Co.,
 

FARNELL
 

ICP Deutschland GmbH
 

Yamaichi Electronics USA Inc.
 

SEMTECH
 

TE Connectivity
HomePage
Компоненты
Ембеддед
Автоматизация промышленности
Security
Мерящая техника
Инструменты
электромобилей
Солнечная энергия
Oсвещение
Работа
Обучение, Ярмарки
Интересное видео
Остальное
Portable SSD T7 Touch
 
Samsung представляет портативный твердот
AR236.B и AR232.B
 
Радиорегистраторы AR236.B и AR232.B фирм
JZ- 500 и JZ-500-C
 
Провода JZ- 500 и JZ-500-C черного цвета
HF41F
 
Сверхминиатюрные реле мощности серии HF4
GT-900B
 
Наборы инструментов в чемодане от фирмы
MC4
 
Наборы солярных разъемов MC4
WIHA-SB24670
 
Многофункциональный фонарь LED марки WIH
G2RV-SR
 
Релейные модули сопряжения OMRON серия G
Tektronix AFG31000
 
Компания Tektronix переопределяет поняти
CFast 2.0
 
Высокопроизводительные карты памяти CFas

Компания congatec запускает в продажу COM Express модули с новой системой на кристалле G-серии от компании AMD

Компания congatec запускает в продажу COM Express модули с новой системой на кристалле G-серии от компании AMD

Новые модули conga-TR3 с системой на кристалле AMD G-сирии оснащены быстрой памятью DDR4 и обеспечивают на 30% большую производительность графической подсистемы.

Компания congatec, лидирующая компания в области встраиваемых компьютерных модулей, одноплатных компьютеров SBC (англ. SBC - single board computer), разработки и производства встраиваемых решений EDM (англ. EDM - embedded design and manufacturing), расширяет ассортимент производимых COM Express модулей, внедряя использование системы на кристалле AMD G-серии (имеющих торговое название Brown Falcon). По сравнению с модулями предыдущего поколения, основанными на встраиваемых системах на кристалле от компании AMD G-серии, новые модули conga-TR3 с установленным процессором AMD GX-217GI обеспечивают прирост производительности в графических приложениях до 30% и до 15% прироста производительности всей системы в целом. В дополнение к этому системы на кристалле AMD G-серии поддерживают более быструю и энергоэффективную память стандарта DDR4, а так же PCI Express Gen 3.0 для подключения специально разрабатываемых плат расширений, таких как мощные графические карты использующие технологию DirectX 12. Эти нововведения ставят новые модули на первое место при выборе методов реализации большинства передовых встраиваемых решений. Показатель тепловыделения TDP (англ. TDP - thermal design power, конструктивные требования по теплоотводу) находится на регулируемом уровне 12-15 Вт, что так же идеально подходит для использования в решениях с пассивным охлаждением.

В связи с тем, что новые процессоры AMD G-серии полностью совместимы по выводам с встраиваемыми системами на кристалл AMD R-серии (имеющих торговое название Merlin Falcon) и основаны на той же микроархитектуре, производители оригинального оборудования (OEM) получают дополнительное преимущество в виде широчайшей масштабируемости, что позволяет, используя только одно схемотехническое решение для модуля, быстро и эффективно реализовывать решения от начального до высококлассного уровня. В сегменте высокопроизводительных графических приложений, новые модули conga-TR3 дают оптимальное ценовое решение при значительных объемах производства.

Сфера применения модулей лежит в самом широком диапазоне приложений, начиная от игровых решений с высокопроизводительный графикой и интерактивных вывесок, использующих два внешних дисплея с разрешением 4К, обработки изображений и видео в промышленных системах технического зрения и медицинских приборах, до оборудования автоматизированных продаж, POS-терминалах и систем промышленной автоматизации. Другие области применения включают приложения с повышенными требованиями к вычислительным ресурсам, таким как компьютерные системы принятия решений, сетевые экраны с глубоким анализом пакетов DPI (англ.DPI - Deep Packet Inspection) и анализ больших данных. Благодаря поддержке HSA 1.0, вычислительная нагрузка может быть распределена между процессором и графическими ядрами, что обеспечивает значительную энергоэффективность вычислений.

Техническая спецификация

Новые COM Express модули conga-TR3 с расположением контактов согласно спецификации Type 6, производятся со встроенным двухядерным процессором AMD Embedded G-Series GX-217GI с частотой от 1,7 ГГц до 2,0 ГГц и поддерживают память DDR4 с объемом до 32 Гб с опциональной возможностью использования ECC. Новая архитектура графической подсистемы AMD Graphics Core Next (GCN) третьего поколения, дает возможность подключения до 2-х независимых дисплеев с разрешением 4K Ultra HD с частотой 60 Гц, используя порты DisplayPort 1.2 и HDMI 2.0. Так же реализована поддержка OpenGL 4.0 и DirectX 12 для обеспечения ускорения 3D графики в системе Windows 10. Встроенный аппаратный декодер стандарта HEVC, позволяет производить энергоэффективное кодирование/декодирование видео.

Благодаря технологии HSA 1.0 и OpenCL 2.0, полезная нагрузка, в зависимости от задачи, распределяется между наиболее эффективными ядрами процессора. В приложениях с повышенными требованиями к безопасности, использования AMD Secure Processor предоставляет возможность аппаратного шифрования/дешифрования используя алгоритмы RSA, SHA и AES.

Новые компьютерные модули поддерживают расположение контактов согласно Type 6, на которые выведены 4 линии PCIe 3.0, 1x PEG, Gigabit Ethernet, 4x USB 3.0/2.0, 4x USB 2.0, SPI, LPC и I²C, SDIO и 2 порта UART. Поддерживаются операционная системы Linux и Microsoft Windows 10, Windows 8.1 и опционально Windows 7. Доступна так же разработка и производство несущих базовых плат для этих модулей под требования заказчика, наряду с широким ассортиментом аксессуаров, призванных помочь в процессе проектирования.

Спецификации и более детальная информация о новых модулях conga-TR3 доступны по адресу http://www.congatec.com/en/products/com-express-typ6/conga-tr3.html 

2016051502 / 15.05.2016 / Ембеддед / congatec AG /

Новый модуль congatec SMARC на базе нового Arm процессора i.MX 8M Nano компании NXP
Новый модуль congatec SMARC на базе нового Arm процессора i.MX 8M Nano компании NXP
Компания congatec представляет новый компьютерный модуль SMARC 2.0 с процессором i.MX 8M Nano компании NXP Semiconductors, который также оснащен ядрами Cortex-A53. Модуль Conga-SMX8-Nano определяет новый класс нижнего ценового сегмента для SMARC модулей (SMARC - Smart Mobility ARChitecture - спецификация модульных компьютеров).
.....
Компания congatec запускает 100-ваттную экосистему для встраиваемых пограничных приложений и микро-серверов
Максимальная производительность для серверов COM Express Type 7
.....
Компания congatec запускает 100-ваттную экосистему для 
Платы компании congatec с процессором Intel Core 8-го поколения с доступность более десяти лет
Платы компании congatec с процессором Intel Core 8-го поколения с доступность более десяти лет
Первые COM Express модули от congatec для приложений с особыми требованиями к графике и обеспечивающие производительность серверного уровня.
.....
Компания congatec удваивает поддержку оперативной памяти для серверов на модулях
Компания congatec – ведущий поставщик стандартизованных и заказных встраиваемых компьютерных плат и модулей – - объявляет о том, что его сервера на модулях conga-B7AC, построенные на базе процессора Intel Atom® C3000 теперь поддерживают до 96 ГБ памяти DDR4 SO-DIMM на 3 сокетах.
.....
Компания congatec удваивает поддержку оперативной памяти для серверов на модулях
Новая модульная несущая 10GbE микросерверная плата от компании congatec в форм-факторе Mini-STX
Новая модульная несущая 10GbE микросерверная плата от компании congatec в форм-факторе Mini-STX
Компания congatec представляет свою новую и уже завершенную опытно-конструкторскую работу по разработке несущих плат для микросерверов на моделях с поддержкой 10GbE. Модульная серверная плата в форм-факторе Mini-STX размером 5x5 дюймов (140 x 147 мм) благодаря слоту COM Express Type 7 обеспечивает высокую масштабируемость по всем подходящим для встраиваемых серверов процессорным сокетам.
.....
Новая отладочная плата от Congatec упрощает тестирование сервера –на-модуле типа COM Express Type 7
Компания congatec, ведущая компания в области встраиваемых компьютерных модулей, одноплатных компьютеров, разработчик встраиваемых систем и поставщик самого широкого спектра производственных услуг сегодня анонсирует новый отладочный комплект COM Express Type 7 7, для OEM разработок модульных микро серверов.
.....
Новая отладочная плата от Congatec упрощает тестирование сервера –на-модуле типа COM Express Type 7
Компания сongatec приветствует официальный 
Компания сongatec приветствует официальный релиз спецификации COM Express 3.0
Сервер-на-модуле Type 7 компании сongatec теперь является стандартом PICMG
.....
Компания congatec представляет свой новый модуль COM Express Mini с процессорами Intel Apollo Lake
Предлагает больше, чем любой модуль COM Express с размером кредитной карты мог предложить ранее
.....
Компания congatec представляет свой новый модуль COM Express Mini с процессорами Intel Apollo Lake
Компания congatec представляет свои новые модули Qseven и COM Express Compact с новейшими низкопотребляющими процессорами Intel (условное название Apollo Lake)
Компания congatec представляет свои новые модули Qseven и COM Express Compact с новейшими низкопотребляющими процессорами Intel (условное название Apollo Lake)
Отличный выбор, как для разработок начального уровня, так и для высокотехнологичных устройств.
.....
Компания congatec представляет систему IoT шлюза высокой гибкости
Легконастраиваемый шлюз для быстрого развертывания в местах его непосредственного использования
.....
Компания congatec представляет систему IoT шлюза высокой гибкости
Новые сервера-на-модуле для обработки мультимедийной информации в режиме реального времени
Новые сервера-на-модуле для обработки мультимедийной информации в режиме реального времени
Компания congatec представила новые сервера-на-модуле, базирующиеся на процессорах Intel® Xeon®, и обладающих высокой производительностью при выполнении операций преобразования (транскодирования) форматов медиаданных
.....
congatec’s new COM Express modules with latest Intel® Celeron® processors, codenamed Skylake
congatec integrates today’s most cost efficient Intel® Celeron® processor with fast DDR4 SO-DIMM memory support
.....
congatec’s new COM Express modules with latest Intel® Celeron® processors, codenamed Skylake
Компания congatec запускает в продажу COM Express модули с новой системой на кристалле G-серии от компании AMD
Компания congatec запускает в продажу COM Express модули с новой системой на кристалле G-серии от компании AMD
Новые модули conga-TR3 с системой на кристалле AMD G-сирии оснащены быстрой памятью DDR4 и обеспечивают на 30% большую производительность графической подсистемы.
.....
congatec presents first µQseven computer modules
congatec accelerates ongoing miniaturization trend by offering µQseven modules with Freescale i.MX 6 processors
.....
congatec presents first µQseven computer modules
Компания congatec представляет новое поколение компактных модулей COM Express на основе Intel® Core™ процессора шестого поколения
Компания congatec представляет новое поколение компактных модулей COM Express на основе Intel® Core™ процессора шестого поколения
Новый уровень производительности для класса 15-ти ваттных безвентиляторных встраиваемых систем
.....
Компания недели

VISHAY
Interesting video


Arduino LED filament clock


How Intel Makes Chips: Concept to Customer


Ghostbuster's Theme on eight floppy drives


Darude - Sandstorm on Eight Floppy Drives


HDD and Floppy Music: Nirvana - Smells Like Teen Spirit
Бизнес каталог


VISHAY


STMicroelectronics


Texas Instruments


Advantech


Microchip Technology Inc.


Molex, LLC


ON Semiconductor


NeoPhotonics


NEXPERIA


Murata Manufacturing Co.,


FARNELL


ICP Deutschland GmbH


Yamaichi Electronics USA Inc.


SEMTECH


TE Connectivity


akYtec GmbH


MARVELL


Taiwan Semiconductor




Pickering Interfaces Ltd


Foremost Electronics


RS Components Sp. z o.o.


SECTRON


Willow Technologies


ABB


Visual Communications Company, LLC


ACS Motion Control


LASER COMPONENTS


Transfer Multisort Elektronik Sp. z o.o.


Hradil Spezialkabel GmbH
Календарь
embedded world 2020, Nuremberg, 25.2.-27.2.2020
AMPER 2020, Brno, CZ, 17.3.-20.3.2020
intersec Saudi Arabia, Riyadh, 23.3.-25.3.2020
ExpoElectronica, Москва, 14.4.-16.4.2020
CWIEME Berlin, 26.5.-28.5.2020
Электро 2020, ЦВК «Экспоцентр», Москва, 8.6.-11.6.
MIMS Automechanika, ЦВК "Экспоцентр", Москва, 24.8
IMTS2020, 14.9.-19.9.2020, Chicago, IL
Interlight Russia, Москва, 14.9.-17.9.2020
Prolight + Sound NAMM, Москва, 17.9.-19.9.2020
NEPCON Nagoya, Japan, 21.10.-23.10.2020
SPS 2020, Nuremberg, 24.11.-26.11.2020
NEPCON Japan, Tokio, 20.1.-22.1.2021
ISE 2021, Barcelona, Spain, 2.2.-5.2.2021
DistribuTECH, 9.2.-11.2.2021, San Diego, CA
DistribuTECH, 25.1.-27.1.2022, Dallas, TX
DistribuTECH, 7.2.-9.2.2023, San Diego, CA
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX
Interesting video
The ISS Design Challenge ...
Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara
naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813