HomePage
Компоненты
Ембеддед
Автоматизация промышленности
Security
Мерящая техника
Инструменты
электромобилей
Солнечная энергия
Oсвещение
Работа
Обучение, Ярмарки
Интересное видео
Остальное
AR236.B и AR232.B
 
Радиорегистраторы AR236.B и AR232.B фирм
JZ- 500 и JZ-500-C
 
Провода JZ- 500 и JZ-500-C черного цвета
HF41F
 
Сверхминиатюрные реле мощности серии HF4
GT-900B
 
Наборы инструментов в чемодане от фирмы
MC4
 
Наборы солярных разъемов MC4
WIHA-SB24670
 
Многофункциональный фонарь LED марки WIH
G2RV-SR
 
Релейные модули сопряжения OMRON серия G
Tektronix AFG31000
 
Компания Tektronix переопределяет поняти
CFast 2.0
 
Высокопроизводительные карты памяти CFas
MIC2544
 
MIC2544 – семейство микросхем power swit

Компания congatec представляет свои новые модули Qseven и COM Express Compact с новейшими низкопотребляющими процессорами Intel (условное название Apollo Lake)

Компания congatec представляет свои новые модули Qseven и COM Express Compact с новейшими низкопотребляющими процессорами Intel (условное название Apollo Lake)

Отличный выбор, как для разработок начального уровня, так и для высокотехнологичных устройств.

Компания congatec, лидирующая компания в области встраиваемых компьютерных модулей, одноплатных компьютеров (SBC), разработки и производства встраиваемых решений (EDM), одновременно с презентацией компанией Intel нового поколения процессоров с низким собственным энергопотреблением, имеющих условное название Apollo Lake, представила новые компьютеры-на-модуле формата COM Express Compact и Qseven. Модули характеризуются встроенными процессорами Intel Atom, Celeron и Pentium, которые за счет использования мощной графической подсистемы Intel Gen 9, показывают высочайшую производительность в пересчете на ватт потребляемой мощности, что позволяет реализовывать еще более производительные аппаратные решения, обладающие при этом, еще и более низким энергопотреблением. Данная характеристика в сочетании с длительным гарантированным присутствия на рынке в 10 лет, делает новые высокотехнологичные и одновременно низкопотребляющие модули прекрасными выбором, как для разработок начального уровня на модулях формата COM Express Compact, так и для высококлассных разработок на основе модулей Qseven,

Областями применения новых компьютеров-на-модуле от компании congatec могут являться многочисленные специфические высокотехнологичные встраиваемые системы и системы Интернета Вещей (IoT), которые должны характеризоваться высокой производительностью и при этом обходится пассивным охлаждением с собственным потреблением в диапазоне от 5 Вт до 12 Вт. К таким системам могут быть отнесены IoT шлюзы и промышленные системы контроля, системы графических интерфейсов с пользователем, медицинские устройства, системы цифровых вывесок, торговых автоматов и системах зарядных станций для электромобилей, наряду с широким диапазоном защищенных высоконадежных мобильных устройств, носимых терминалов и автомобильных систем. Даже некоторые стандартные встраиваемые материнские платы позволяют простой сменой модуля на более новый, значительно сократить время вывода продукта на рынок.

“Новая разработка от компании congatec предназначена для самого широкого диапазона встраиваемых и IoT систем, для которых требуется низкий уровень энергопотребления. Предлагаемые два новых модуля являются стартовыми разработками компании и ознаменуют собой начало широкомасштабных планов компании congatec по использованию в своих изделиях процессоров последнего поколения Intel Atom, Celeron и Pentium производных с использованием новейшего 14 нм техпроцесса от Intel. Линейки наших стандартных продуктов, таких как SMARС 2.0, Pico-ITX и Mini-ITX платы, наряду с модифицированными и полностью заказными материнскими платами, некоторые из которых уже сейчас находятся в производстве, будут представлены в течение года”, – говорит Мартин Данцер (Martin Danzer), управляющий по видам продукции компании congatec AG. “Вся данная линейка дополняющих друг друга продуктов, наряду с нашими встраиваемыми разработками и услугами производства, позволяет нашим клиентам значительно упростить разработку приложений с малыми габаритами, обладающих при этом высокой интеграцией, обширными наборами функций и вычислительной мощностью”.

Все представленные форм-факторы будут поддерживать работу в режиме реального времени. Такие приложения будут обладать преимуществом использования аппаратной реализации стандарта IEEE 1588, реализующего протокол PTP (англ. Precision Time Protocol - протокол точного времени), который позволят синхронизировать устройства в сети вплоть до наносекунды. Так же для приложений будет доступен интегрированный цифровой сигнальный процессор (DSP) для обработки аудиосигналов, что может быть полезно при использовании алгоритмов распознавания речи. Другой полезно функцией можно назвать переход от немодифицируемой, аппаратно реализованной функциональности подключения дополнительных устройств посредством PCIe, к гибкой программно-настраиваемой конфигурации, которая дает возможность использования встроенного модуля гигабитного Ethernet кроме сетевого подключения, так же и для других целей.

Первый взгляд на функциональность

Новые модули Qseven и COM Express Compact, с возможностью работы в режиме реального времени, могут поставляться с процессорами Intel Atom E3930, E3940 и E3950 обладающими чрезвычайно высокими показателями энергоэффективности, и работающими в расширенном диапазоне рабочих температур окружающей среды от -40° C до +85° C, либо с более мощными двухядерными процессорами Intel Celeron N3350 и четырехядерными Intel Pentium N4200. Важно также подчеркнуть, что промышленные варианты модулей с процессором Atom имеют теплоотводную крышку контактирующую непосредственно с процессором. Вследствие этого для реализации эффективного отвода тепла не требуется использование дополнительных каких-либо медных радиаторов. Все модули оснащены высокопроизводительной графической подсистемой Intel Gen 9, которая оснащена восемнадцатью исполнительными устройствами и поддерживает кодирование/декодирование в форматах HEVC4, H.264, VP8, SVC и MVC с разрешением до 4К.

Специфические особенности новых Qseven модулей

Распаянная непосредственно на плате низковольтная RAM память DDR3 с объемом до 8 ГБ, дает возможность новым модулям conga-QA5 поддерживать разрешение 4К на, максимально, до трех дисплеях, которые могут быть подключены посредством двухканального LVDS, eDP, DP1.2 и/или HDMI 1.4. Для коммуникации в среде IoT и подключения дополнительных устройств доступны 1x Gigabit Ethernet, 4 канала PCIe и 6 USB портов, один из которых поддерживает спецификацию USB 3.0. Внешние устройства так же могут быть подключены посредством одного SPI и одного последовательного порта. Так же присутствуют два порта MIPI CSI для подключения камер. Для расширения доступной памяти вплоть до 64 ГБ возможно использование скоростного eMMC 5.5, 2-x интерфейсов 6 Гбит/с SATA и 1x SDIO. Вывод аудио производится с помощью HDA.

Специфические особенности новых COM Express Compact модулей

Поддерживающие низковольтную память формата SODIMM, объемом до 8 ГБ, новые модули conga-TCA5 также поддерживают разрешение 4К на, максимально, до трех дисплеев, которые могут быть подключены посредством двухканального LVDS, eDP, DP 1.2 и/или HDMI 1.4. Для коммуникации в среде IoT и подключения дополнительных устройств доступны 1x Gigabit Ethernet, 4 канала PCIe 2.0 и 6 USB портов, три из которых поддерживают спецификацию USB 3.0, а один может выступать в роли хоста или клиента посредством USB OTG интерфейса. Внешние устройства так же могут быть подключены посредством 2х SPI, 1хLPC и двух последовательных UART интерфейсов. Так же присутствуют два порта MIPI CSI для подключения камер. Для расширения доступной памяти вплоть до 64 Гб возможно использование скоростного eMMC 5.1, 2-x интерфейсов 6 Гбит/с SATA и 1x SDIO. Вывод аудио производится с помощью HDA. Опциональное наличие встроенного TPM 2.0 завершает список возможностей COM Express Compact модулей.

Для всех модулей обеспечивается поддержка Windows 10, включая специальную версию Windows 10 IoT, а так же всех актуальных операционных систем семейства Linux. BSP также включает возможность поддержки последней версии Wind River IDP 3.1. Так же доступна опциональная поддержка интеграции, обширный список аксессуаров, заказная разработка и производство материнских плат под специфические нужды потребителей.

Обе версии компьютерных модулей поддерживают следующие версии процессоров:

Процессор

Число ядер

Intel Кэш второго уровня (Smart Cache), Мб

Тактовая частота

стандарт/ турбо, ГГц

Тепловыделение TDP, Вт

Число графических исполнительных блоков

Intel Pentium N4200

4

2

1.1 / 2.5

6

18

Intel Celeron N3350

2

1

1.1 / 2.4

6

12

Intel Atom x7-E3950

4

2

1.6 / 2.0

12

18

Intel Atom x5-E3940

4

2

1.6 / 1.8

9

12

Intel Atom x5-E3930

2

1

1.3 / 1.8

6.5

12

Более подробную информацию о новых Qseven модулях conga-QA5 можно получить по адресу http://www.congatec.com/en/products/qseven/conga-qa5.html

Более подробную информацию о новых COM Express Compact модулях conga-TCA5 можно получить по адресу http://www.congatec.com/en/products/com-express-type6/conga-tca5.html

2016112603 / 26.11.2016 / Ембеддед / congatec AG /

Платы компании congatec с процессором Intel Core 8-го поколения с доступность более десяти лет
Платы компании congatec с процессором Intel Core 8-го поколения с доступность более десяти лет
Первые COM Express модули от congatec для приложений с особыми требованиями к графике и обеспечивающие производительность серверного уровня.
.....
Компания congatec удваивает поддержку оперативной памяти для серверов на модулях
Компания congatec – ведущий поставщик стандартизованных и заказных встраиваемых компьютерных плат и модулей – - объявляет о том, что его сервера на модулях conga-B7AC, построенные на базе процессора Intel Atom® C3000 теперь поддерживают до 96 ГБ памяти DDR4 SO-DIMM на 3 сокетах.
.....
Компания congatec удваивает поддержку оперативной памяти для серверов на модулях
Новая модульная несущая 10GbE микросерверная плата от компании congatec в форм-факторе Mini-STX
Новая модульная несущая 10GbE микросерверная плата от компании congatec в форм-факторе Mini-STX
Компания congatec представляет свою новую и уже завершенную опытно-конструкторскую работу по разработке несущих плат для микросерверов на моделях с поддержкой 10GbE. Модульная серверная плата в форм-факторе Mini-STX размером 5x5 дюймов (140 x 147 мм) благодаря слоту COM Express Type 7 обеспечивает высокую масштабируемость по всем подходящим для встраиваемых серверов процессорным сокетам.
.....
Новая отладочная плата от Congatec упрощает тестирование сервера –на-модуле типа COM Express Type 7
Компания congatec, ведущая компания в области встраиваемых компьютерных модулей, одноплатных компьютеров, разработчик встраиваемых систем и поставщик самого широкого спектра производственных услуг сегодня анонсирует новый отладочный комплект COM Express Type 7 7, для OEM разработок модульных микро серверов.
.....
Новая отладочная плата от Congatec упрощает тестирование сервера –на-модуле типа COM Express Type 7
Компания сongatec приветствует официальный 
Компания сongatec приветствует официальный релиз спецификации COM Express 3.0
Сервер-на-модуле Type 7 компании сongatec теперь является стандартом PICMG
.....
Компания congatec представляет свой новый модуль COM Express Mini с процессорами Intel Apollo Lake
Предлагает больше, чем любой модуль COM Express с размером кредитной карты мог предложить ранее
.....
Компания congatec представляет свой новый модуль COM Express Mini с процессорами Intel Apollo Lake
Компания congatec представляет свои новые модули Qseven и COM Express Compact с новейшими низкопотребляющими процессорами Intel (условное название Apollo Lake)
Компания congatec представляет свои новые модули Qseven и COM Express Compact с новейшими низкопотребляющими процессорами Intel (условное название Apollo Lake)
Отличный выбор, как для разработок начального уровня, так и для высокотехнологичных устройств.
.....
Компания congatec представляет систему IoT шлюза высокой гибкости
Легконастраиваемый шлюз для быстрого развертывания в местах его непосредственного использования
.....
Компания congatec представляет систему IoT шлюза высокой гибкости
Новые сервера-на-модуле для обработки мультимедийной информации в режиме реального времени
Новые сервера-на-модуле для обработки мультимедийной информации в режиме реального времени
Компания congatec представила новые сервера-на-модуле, базирующиеся на процессорах Intel® Xeon®, и обладающих высокой производительностью при выполнении операций преобразования (транскодирования) форматов медиаданных
.....
congatec’s new COM Express modules with latest Intel® Celeron® processors, codenamed Skylake
congatec integrates today’s most cost efficient Intel® Celeron® processor with fast DDR4 SO-DIMM memory support
.....
congatec’s new COM Express modules with latest Intel® Celeron® processors, codenamed Skylake
Компания congatec запускает в продажу COM Express модули с новой системой на кристалле G-серии от компании AMD
Компания congatec запускает в продажу COM Express модули с новой системой на кристалле G-серии от компании AMD
Новые модули conga-TR3 с системой на кристалле AMD G-сирии оснащены быстрой памятью DDR4 и обеспечивают на 30% большую производительность графической подсистемы.
.....
congatec presents first µQseven computer modules
congatec accelerates ongoing miniaturization trend by offering µQseven modules with Freescale i.MX 6 processors
.....
congatec presents first µQseven computer modules
Компания congatec представляет новое поколение компактных модулей COM Express на основе Intel® Core™ процессора шестого поколения
Компания congatec представляет новое поколение компактных модулей COM Express на основе Intel® Core™ процессора шестого поколения
Новый уровень производительности для класса 15-ти ваттных безвентиляторных встраиваемых систем
.....
Компания недели

TE Connectivity
Бизнес каталог


SONY


TE Connectivity


akYtec GmbH


MARVELL


Taiwan Semiconductor




ČEZ a.s.


Pickering Interfaces Ltd


NEXPERIA


Foremost Electronics


RS Components Sp. z o.o.


SECTRON


Willow Technologies


ABB


ACS Motion Control


Visual Communications Company, LLC


LASER COMPONENTS


Transfer Multisort Elektronik Sp. z o.o.


Hradil Spezialkabel GmbH


Sonderhoff Holding GmbH


Radio Frequency Systems


Pico Technology


LEM


Tektronix


AERCO


MENCOM


Analog Devices


HIROSE ELECTRIC CO., LTD


PANDUIT


GaN Systems
Календарь
electronicAsia 2019, Hong Kong, 13.10.-16.10.2019
Hong Kong Electronics Fair, 13.10.-16.10.2019
TAITRONICS 2019, Taipei, Taiwan, 16.10.-18.10.2019
productronica 2019, Munich, DE, 12.-15.11.2019
DistribuTECH, 28.1.-30.1.2020, San Antonio, TX
IMTS2020, 14.9.-19.9.2020, Chicago, IL
ISE 2021, Barcelona, Spain, 2.2.-5.2.2021
DistribuTECH, 9.2.-11.2.2021, San Diego, CA
DistribuTECH, 25.1.-27.1.2022, Dallas, TX
DistribuTECH, 7.2.-9.2.2023, San Diego, CA
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX
Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara
Interesting video
The ISS Design Challenge ...
naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813