Бизнес каталог
 

Digi-Key Electronics
 

Durakool
 

KEMET
 

INTEL
 

CODICO
 

Future Electronics
 

Foremost Electronics
 

Littelfuse
 

Mouser Electronics
 

RUTRONIK
 

Infineon Technologies AG
 

TTI, Inc.
 

ANRITSU
 

Power Integrations
 

AXIOMTEK
HomePage
Компоненты
Ембеддед
Автоматизация промышленности
Security
Мерящая техника
Инструменты
электромобилей
Солнечная энергия
Oсвещение
Работа
Обучение, Ярмарки
Интересное видео
Остальное
conga-TR4
 
Модуль congatec COM Express на базе проц
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
BAHCO
 
Набор изолированных ключей BAHCO
s-Sense
 
Модули s-Sense фирмы R&D SOFTWARE SOLUTI
TH381
 
Миниатюрные герметичные кабельные разъем
TP-1303
 
Двухканальные блоки питания Twintex сери
Portable SSD T7 Touch
 
Samsung представляет портативный твердот
AR236.B и AR232.B
 
Радиорегистраторы AR236.B и AR232.B фирм
JZ- 500 и JZ-500-C
 
Провода JZ- 500 и JZ-500-C черного цвета
HF41F
 
Сверхминиатюрные реле мощности серии HF4

Компания congatec представляет комплект решения для Интернета вещей Intel IoT RFP Kit, предназначенный для консолидации рабочих нагрузок в приложениях ситуационной осведомленности на основе компьютерного зрения

Компания congatec представляет комплект решения для Интернета вещей Intel IoT RFP Kit, предназначенный для консолидации рабочих нагрузок в приложениях ситуационной осведомленности на основе компьютерного зрения

Не только увидеть, а и понять

Компания congatec - ведущий поставщик встраиваемых компьютерных технологий - представляет новый комплект для консолидации рабочих нагрузок для ситуационной осведомленности на основе компьютерного зрения, который компания Intel позиционирует как Intel IoT RFP (Ready For Production) Kit (Комплект готовый для производства). Комплект RFP основанный на модуле COM Express Type 6, оснащенном процессором Intel Xeon E2 и для консолидации рабочих нагрузок в приложениях для визуализации имеет три виртуальные машины (ВМ), созданные на основе технологии гипервизора компании Real-Time Systems. Одна виртуальная машина для ситуационной осведомленности запускает приложение искусственного интеллекта (ИИ) на основе компьютерного зрения выполненного на базе программного обеспечения Intel OpenVino, вторая виртуальная машина способна работать в режиме реального времени и использует детерминированное программное обеспечение для управления, а третья виртуальная машина использует шлюз IIoT / Industry 4.0. Комплект компании congatec, разработанный в сотрудничестве с компаниями Intel и Real-Time Systems, предназначен для следующего поколения робототехники, систем автоматизации управления и автономных транспортных средств следующего поколения, которые должны параллельно решать несколько задач, включая ситуационную осведомленность с использованием алгоритмов искусственного интеллекта на основе глубокого обучения.

Виртуальные машины на основе системы компании Real-Time System позволяют консолидировать различные задачи на единой платформе, что в конечном итоге сокращает расходы. Программное обеспечение Intel OpenVino в свою очередь обеспечивает соответствующий искусственный интеллект для ситуационной осведомленности. OEM-производителям просто нужно загрузить свое управление на третью виртуальную машину реального времени, и они будут готовы обогатить свой контроль и управление в реальном времени данными виртуальной машины с ситуационной осведомленностью и обмениваться данными в реальном времени с коллегами по IIoT / Industry 4.0 шлюзу, что обеспечит тактильное управление интернетом. Предполагается, что тактильный Интернет (TI) создаст сдвига парадигмы от контентно-ориентированных коммуникаций к управляемым коммуникациям, предоставляя возможность передачи в реальном времени тактильной информации (то есть касания, активации, движения, вибрации, текстуры поверхности) через Интернет в дополнение к обычным аудиовизуальным средствам и трафику данных.

«Потребность в консолидации рабочих нагрузок быстро возрастает в приложениях ситуационной осведомленности на основе компьютерного зрения. Этот переход необходим для управления машинами, робототехники для совместной работы и автономных транспортных средств, которым требуется виртуализация, и связна с тем, что OEM-производители не хотят назначать различные задачи управления, машинного зрения и работы в сети для нескольких выделенных раздельных систем», - объясняет Мартин Данцер (Martin Danzer), директор по управлению продуктами в компании congatec.

Состав комплект RFP для консолидации нагрузки

Комплект Intel IoT RFP от компании congatec для консолидации рабочих нагрузок в приложениях ситуационной осведомленности на основе компьютерного зрения включает в себя платформу COM Express Type 6 с процессором Intel Xeon E2, камеру видеонаблюдение компании Basler, маятник, управляемый демонстрационным контроллером, и карта Intel Arria 10 FPGA от компании REFLEX CES. Платформа имеет три готовые к применению предустановленные виртуальные машины, на основе технологии гипервизора Real-Time Systems. Одна виртуальная машина анализирует видео на основе программного обеспечения Intel OpenVino, вторая виртуальная машина работает в режиме реального времени с Linux, чтобы контролировать баланс перевернутого маятника в реальном времени. Третья машина содержит шлюз для подключения IIoT / Industry 4.0.

Дополнительную информацию о новом комплекте Intel IoT RFP для консолидации рабочих нагрузок можно получить по адресу: https://marketplace.intel.com/s/offering/a5b3b000000ThjQAAS/realtime-workload-consolidation-starter-set  и https://www.congatec.com/workload-consolidation 

2020061701 / 17.06.2020 / Инструменты / congatec AG /

Первые COM-HPC и COM Express следующего поколения
Первые COM-HPC и COM Express следующего поколения
congatec начинает поддержку процессоров Intel Core 11-го поколения с двумя великолепными новыми вариантами дизайна
.....
Модуль COM Express компании congatec с процессорами AMD Ryzen™ Embedded R1000
Больше производительности и меньше долларов за ватт
.....
Модуль COM Express компании congatec с процессорами AMD Ryzen™ Embedded R1000
Компания congatec представляет комплект решения для Интернета вещей Intel IoT RFP Kit, предназначенный для консолидации рабочих нагрузок в приложениях ситуационной осведомленности на основе компьютерного зрения
Компания congatec представляет комплект решения для Интернета вещей Intel IoT RFP Kit, предназначенный для консолидации рабочих нагрузок в приложениях ситуационной осведомленности на основе компьютерного зрения
Не только увидеть, а и понять
.....
Модуль congatec COM Express на базе процессора AMD Ryzen™ для работы в индустриальном температурном диапазоне
Чрезвычайно устойчивый к внешним воздействиям окружающей среды компьютерный модуль на четырехъядерном процессоре
.....
Модуль congatec COM Express на базе процессора AMD Ryzen™ для работы в индустриальном температурном диапазоне
Новый модуль congatec SMARC на базе нового Arm процессора i.MX 8M Nano компании NXP
Новый модуль congatec SMARC на базе нового Arm процессора i.MX 8M Nano компании NXP
Компания congatec представляет новый компьютерный модуль SMARC 2.0 с процессором i.MX 8M Nano компании NXP Semiconductors, который также оснащен ядрами Cortex-A53. Модуль Conga-SMX8-Nano определяет новый класс нижнего ценового сегмента для SMARC модулей (SMARC - Smart Mobility ARChitecture - спецификация модульных компьютеров).
.....
Компания congatec запускает 100-ваттную экосистему для встраиваемых пограничных приложений и микро-серверов
Максимальная производительность для серверов COM Express Type 7
.....
Компания congatec запускает 100-ваттную экосистему для 
Платы компании congatec с процессором Intel Core 8-го поколения с доступность более десяти лет
Платы компании congatec с процессором Intel Core 8-го поколения с доступность более десяти лет
Первые COM Express модули от congatec для приложений с особыми требованиями к графике и обеспечивающие производительность серверного уровня.
.....
Компания congatec удваивает поддержку оперативной памяти для серверов на модулях
Компания congatec – ведущий поставщик стандартизованных и заказных встраиваемых компьютерных плат и модулей – - объявляет о том, что его сервера на модулях conga-B7AC, построенные на базе процессора Intel Atom® C3000 теперь поддерживают до 96 ГБ памяти DDR4 SO-DIMM на 3 сокетах.
.....
Компания congatec удваивает поддержку оперативной памяти для серверов на модулях
Новая модульная несущая 10GbE микросерверная плата от компании congatec в форм-факторе Mini-STX
Новая модульная несущая 10GbE микросерверная плата от компании congatec в форм-факторе Mini-STX
Компания congatec представляет свою новую и уже завершенную опытно-конструкторскую работу по разработке несущих плат для микросерверов на моделях с поддержкой 10GbE. Модульная серверная плата в форм-факторе Mini-STX размером 5x5 дюймов (140 x 147 мм) благодаря слоту COM Express Type 7 обеспечивает высокую масштабируемость по всем подходящим для встраиваемых серверов процессорным сокетам.
.....
Новая отладочная плата от Congatec упрощает тестирование сервера –на-модуле типа COM Express Type 7
Компания congatec, ведущая компания в области встраиваемых компьютерных модулей, одноплатных компьютеров, разработчик встраиваемых систем и поставщик самого широкого спектра производственных услуг сегодня анонсирует новый отладочный комплект COM Express Type 7 7, для OEM разработок модульных микро серверов.
.....
Новая отладочная плата от Congatec упрощает тестирование сервера –на-модуле типа COM Express Type 7
Компания сongatec приветствует официальный 
Компания сongatec приветствует официальный релиз спецификации COM Express 3.0
Сервер-на-модуле Type 7 компании сongatec теперь является стандартом PICMG
.....
Компания congatec представляет свой новый модуль COM Express Mini с процессорами Intel Apollo Lake
Предлагает больше, чем любой модуль COM Express с размером кредитной карты мог предложить ранее
.....
Компания congatec представляет свой новый модуль COM Express Mini с процессорами Intel Apollo Lake
Компания congatec представляет свои новые модули Qseven и COM Express Compact с новейшими низкопотребляющими процессорами Intel (условное название Apollo Lake)
Компания congatec представляет свои новые модули Qseven и COM Express Compact с новейшими низкопотребляющими процессорами Intel (условное название Apollo Lake)
Отличный выбор, как для разработок начального уровня, так и для высокотехнологичных устройств.
.....
Компания congatec представляет систему IoT шлюза высокой гибкости
Легконастраиваемый шлюз для быстрого развертывания в местах его непосредственного использования
.....
Компания congatec представляет систему IoT шлюза высокой гибкости
Новые сервера-на-модуле для обработки мультимедийной информации в режиме реального времени
Новые сервера-на-модуле для обработки мультимедийной информации в режиме реального времени
Компания congatec представила новые сервера-на-модуле, базирующиеся на процессорах Intel® Xeon®, и обладающих высокой производительностью при выполнении операций преобразования (транскодирования) форматов медиаданных
.....
congatec’s new COM Express modules with latest Intel® Celeron® processors, codenamed Skylake
congatec integrates today’s most cost efficient Intel® Celeron® processor with fast DDR4 SO-DIMM memory support
.....
congatec’s new COM Express modules with latest Intel® Celeron® processors, codenamed Skylake
Компания congatec запускает в продажу COM Express модули с новой системой на кристалле G-серии от компании AMD
Компания congatec запускает в продажу COM Express модули с новой системой на кристалле G-серии от компании AMD
Новые модули conga-TR3 с системой на кристалле AMD G-сирии оснащены быстрой памятью DDR4 и обеспечивают на 30% большую производительность графической подсистемы.
.....
congatec presents first µQseven computer modules
congatec accelerates ongoing miniaturization trend by offering µQseven modules with Freescale i.MX 6 processors
.....
congatec presents first µQseven computer modules
Interesting video


Arduino LED filament clock


How Intel Makes Chips: Concept to Customer


Ghostbuster's Theme on eight floppy drives


Darude - Sandstorm on Eight Floppy Drives


HDD and Floppy Music: Nirvana - Smells Like Teen Spirit
Компания недели

Digi-Key Electronics
Бизнес каталог


Digi-Key Electronics


Durakool


KEMET


INTEL


CODICO


Future Electronics


Foremost Electronics


Littelfuse


Mouser Electronics


RUTRONIK


Infineon Technologies AG


TTI, Inc.


ANRITSU


Power Integrations


AXIOMTEK


TDK Corporation


VISHAY


STMicroelectronics


Texas Instruments


Advantech


Microchip Technology Inc.


ON Semiconductor


Molex, LLC


NeoPhotonics


NEXPERIA


Murata Manufacturing Co.,


FARNELL


ICP Deutschland GmbH


SEMTECH


Yamaichi Electronics USA Inc.
Календарь
NEPCON Nagoya, Japan, 21.10.-23.10.2020
SPS 2020, Nuremberg, 24.11.-26.11.2020
NEPCON Japan, Tokio, 20.1.-22.1.2021
ISE 2021, Barcelona, Spain, 2.2.-5.2.2021
DistribuTECH, 9.2.-11.2.2021, San Diego, CA
DistribuTECH, 25.1.-27.1.2022, Dallas, TX
DistribuTECH, 7.2.-9.2.2023, San Diego, CA
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX
Interesting video
The ISS Design Challenge ...
Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara
naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813