Бизнес каталог
 

Digi-Key Electronics
 

Durakool
 

KEMET
 

INTEL
 

CODICO
 

Future Electronics
 

Foremost Electronics
 

Littelfuse
 

Mouser Electronics
 

RUTRONIK
 

Infineon Technologies AG
 

TTI, Inc.
 

ANRITSU
 

Power Integrations
 

AXIOMTEK
HomePage
Компоненты
Ембеддед
Автоматизация промышленности
Security
Мерящая техника
Инструменты
электромобилей
Солнечная энергия
Oсвещение
Работа
Обучение, Ярмарки
Интересное видео
Остальное
conga-TR4
 
Модуль congatec COM Express на базе проц
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
BAHCO
 
Набор изолированных ключей BAHCO
s-Sense
 
Модули s-Sense фирмы R&D SOFTWARE SOLUTI
TH381
 
Миниатюрные герметичные кабельные разъем
TP-1303
 
Двухканальные блоки питания Twintex сери
Portable SSD T7 Touch
 
Samsung представляет портативный твердот
AR236.B и AR232.B
 
Радиорегистраторы AR236.B и AR232.B фирм
JZ- 500 и JZ-500-C
 
Провода JZ- 500 и JZ-500-C черного цвета
HF41F
 
Сверхминиатюрные реле мощности серии HF4

Первые COM-HPC и COM Express следующего поколения

Первые COM-HPC и COM Express следующего поколения

congatec начинает поддержку процессоров Intel Core 11-го поколения с двумя великолепными новыми вариантами дизайна

Параллельно с выпуском процессора Intel Core (кодовое название «Tiger Lake») компания сongatec - ведущий поставщик технологий на основе встраиваемых компьютеров - объявляет о выпуске своих первых двух продуктов на их основе – клиентского модуля в форм-факторе А - COM-HPC Client size A и компактного компьютер-на-модуле COM Express нового поколения. Это дает инженерам варианты выбора для дальнейшего увеличения производительности своих существующих систем или разработки новых продуктов следующего поколения, использующих широкий спектр интерфейсов COM-HPC. OEM-производители получат выгоду от значительных улучшений производительности, а также улучшений управления и связи в режиме реального времени, которые обеспечивают новые модули на базе процессоров Intel 11-го поколения, предназначенных для сектора высокопроизводительных встраиваемых вычислений. Типичные приложения для новых продуктов компании congatec можно найти во многих высокопроизводительных встраиваемых решениях, от встроенных систем и периферийных вычислительных узлов до сетевых концентраторов, от локальных туманных центров обработки данных до основных сетевых устройств, а также в надежных центральных облачных центрах обработки данных для критически важных приложений государственного значения.

«Модули компании congatec на базе процессоров Intel Core 11-го поколения обладают высокопроизводительными вычислительными возможностями CPU/GPU со встроенным ускорением с использованием технологии на основе искусственно интеллекта, а также возможностями обработки данных в реальном времени для критически важных приложений, требующих высокоскоростной обработки данных, компьютерного зрения и детерминированных вычислений с малой задержкой», объясняет Герхард Эди (Gerhard Edi), технический директор компании congatec. Основные характеристики процессора Tiger Lake UP3 обеспечивают значительное повышение производительности, допускают быструю память DDR4, широкую полосу пропускания PCIe Gen4 и USB 4.0. Эти улучшения производительности дополняются функциями, которые имеют решающее значение для подключенных периферийных компьютеров, которые должны обрабатывать данные в режиме реального времени, такими как поддержка аппаратной виртуализации для технологий гипервизора, например, систем реального времени. Все в целом поставляется в мощном и энергоэффективном корпусе Intel’s SuperFin , обеспечивающем повышенную экономию энергии, высокую физическую плотность и еще большую вычислительную мощность для заданных тепловых диапазонов.

Преимущества выбора

«Впервые инженеры-проектировщики могут сейчас выбирать между COM Express или COM-HPC. Каждый из этих вариантов предлагает уникальные преимущества, например, у нас есть улучшенный разъем нового поколения для COM Express, который, как ожидается, обеспечит лучшую пропускную способность по сравнению с тем, что было доступно в прошлом. Это важная информация для инженеров, думающих об использовании интерфейсов с высокой пропускной способностью, таких как PCIe Gen 4. Инженеры, выбирающие COM-HPC, выиграют от гораздо большего количества высокоскоростных интерфейсов, обеспечивающих в общей сложности более 800 сигнальных контактов. Это почти вдвое больше контактов, чем у модулей COM Express Type 6 с 440 контактами», - объясняет Андреас Бергбауэр (Andreas Bergbauer), менеджер по линейке продуктов в компании congatec. «Чтобы помочь инженерам сделать лучший выбор, компания congatec предоставляет техническую поддержку и создает руководство по проектированию, как COM Express, так и COM HPC, которое доступно на странице congatec’s 11th Gen Intel Core.

Еще больше инноваций и преимуществ

Важно отметить, что помимо PCIe Gen 4, новые компьютерные модули компании congatec с процессорами 11-го поколения Intel Core с низким энергопотреблением также предлагают USB 4.0, который в основном основан на технологии Intel Thunderbolt. USB 4.0 поддерживает потрясающую скорость передачи данных до 40 Гбит/с и туннелирование PCIe 4.0, а также режим DP-Alt, поддерживающий видеосигналы с разрешением до 8k с 10-битным HDR при 60 Гц.

Подробно о наборе функций

Клиентский модуль COM-HPC в форм-факторе А и модуль conga-HPC/cTLU, а также как и COM Express Compact conga-TC570 станут доступны с различными процессорами 11-го поколения Intel Core из дорожной карты Intel Tiger Lake. Оба модуля являются первыми, кто поддерживает PCIe x4 в качестве Gen 4 для подключения внешних периферийных устройств с большой пропускной способностью. Кроме того, разработчики могут использовать 8 линий PCIe Gen 3.0. Модуль COM-HPC предлагает два порта новейшей USB 4.0 и два порта USB 3.2 Gen 2 и 8x USB 2.0, а модуль COM Express предлагает четыре порта USB 3.2 Gen 2 и восемь портов USB 2.0 в соответствии со спецификацией PICMG. COM-HPC предлагает 2x 2,5 GbE для работы в сети, тогда как модули COM Express выполняют 1x GbE, и оба с поддержкой TSN. Звук предоставляется через I2S, SoundWire через COM-HPC и HDA через модули COM Express. Для всех ведущих операционных систем реального времени (Real-Time Operating System, RTOS) предоставляются комплексные пакеты поддержки плат, включая поддержку гипервизора со стороны систем реального времени, а также ОС Linux, Windows и Chrome.

Дополнительную информацию о выпуске новых congatec модулей на сонове процессоров Intel Core 11-го поколения можно найти на главной целевой странице продукта www.congatec.com/intel-tiger-lake 

Дополнительную информацию о новом клиентском модуле conga-HPC / cTLU COM-HPC можно найти по адресу: www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpcctlu/ 

Целевая страница модуля conga-TC570 COM Express Compact находится здесь: www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc570/ 

2020090602 / 06.09.2020 / Компоненты / congatec AG /

Первые COM-HPC и COM Express следующего поколения
Первые COM-HPC и COM Express следующего поколения
congatec начинает поддержку процессоров Intel Core 11-го поколения с двумя великолепными новыми вариантами дизайна
.....
Модуль COM Express компании congatec с процессорами AMD Ryzen™ Embedded R1000
Больше производительности и меньше долларов за ватт
.....
Модуль COM Express компании congatec с процессорами AMD Ryzen™ Embedded R1000
Компания congatec представляет комплект решения для Интернета вещей Intel IoT RFP Kit, предназначенный для консолидации рабочих нагрузок в приложениях ситуационной осведомленности на основе компьютерного зрения
Компания congatec представляет комплект решения для Интернета вещей Intel IoT RFP Kit, предназначенный для консолидации рабочих нагрузок в приложениях ситуационной осведомленности на основе компьютерного зрения
Не только увидеть, а и понять
.....
Модуль congatec COM Express на базе процессора AMD Ryzen™ для работы в индустриальном температурном диапазоне
Чрезвычайно устойчивый к внешним воздействиям окружающей среды компьютерный модуль на четырехъядерном процессоре
.....
Модуль congatec COM Express на базе процессора AMD Ryzen™ для работы в индустриальном температурном диапазоне
Новый модуль congatec SMARC на базе нового Arm процессора i.MX 8M Nano компании NXP
Новый модуль congatec SMARC на базе нового Arm процессора i.MX 8M Nano компании NXP
Компания congatec представляет новый компьютерный модуль SMARC 2.0 с процессором i.MX 8M Nano компании NXP Semiconductors, который также оснащен ядрами Cortex-A53. Модуль Conga-SMX8-Nano определяет новый класс нижнего ценового сегмента для SMARC модулей (SMARC - Smart Mobility ARChitecture - спецификация модульных компьютеров).
.....
Компания congatec запускает 100-ваттную экосистему для встраиваемых пограничных приложений и микро-серверов
Максимальная производительность для серверов COM Express Type 7
.....
Компания congatec запускает 100-ваттную экосистему для 
Платы компании congatec с процессором Intel Core 8-го поколения с доступность более десяти лет
Платы компании congatec с процессором Intel Core 8-го поколения с доступность более десяти лет
Первые COM Express модули от congatec для приложений с особыми требованиями к графике и обеспечивающие производительность серверного уровня.
.....
Компания congatec удваивает поддержку оперативной памяти для серверов на модулях
Компания congatec – ведущий поставщик стандартизованных и заказных встраиваемых компьютерных плат и модулей – - объявляет о том, что его сервера на модулях conga-B7AC, построенные на базе процессора Intel Atom® C3000 теперь поддерживают до 96 ГБ памяти DDR4 SO-DIMM на 3 сокетах.
.....
Компания congatec удваивает поддержку оперативной памяти для серверов на модулях
Новая модульная несущая 10GbE микросерверная плата от компании congatec в форм-факторе Mini-STX
Новая модульная несущая 10GbE микросерверная плата от компании congatec в форм-факторе Mini-STX
Компания congatec представляет свою новую и уже завершенную опытно-конструкторскую работу по разработке несущих плат для микросерверов на моделях с поддержкой 10GbE. Модульная серверная плата в форм-факторе Mini-STX размером 5x5 дюймов (140 x 147 мм) благодаря слоту COM Express Type 7 обеспечивает высокую масштабируемость по всем подходящим для встраиваемых серверов процессорным сокетам.
.....
Новая отладочная плата от Congatec упрощает тестирование сервера –на-модуле типа COM Express Type 7
Компания congatec, ведущая компания в области встраиваемых компьютерных модулей, одноплатных компьютеров, разработчик встраиваемых систем и поставщик самого широкого спектра производственных услуг сегодня анонсирует новый отладочный комплект COM Express Type 7 7, для OEM разработок модульных микро серверов.
.....
Новая отладочная плата от Congatec упрощает тестирование сервера –на-модуле типа COM Express Type 7
Компания сongatec приветствует официальный 
Компания сongatec приветствует официальный релиз спецификации COM Express 3.0
Сервер-на-модуле Type 7 компании сongatec теперь является стандартом PICMG
.....
Компания congatec представляет свой новый модуль COM Express Mini с процессорами Intel Apollo Lake
Предлагает больше, чем любой модуль COM Express с размером кредитной карты мог предложить ранее
.....
Компания congatec представляет свой новый модуль COM Express Mini с процессорами Intel Apollo Lake
Компания congatec представляет свои новые модули Qseven и COM Express Compact с новейшими низкопотребляющими процессорами Intel (условное название Apollo Lake)
Компания congatec представляет свои новые модули Qseven и COM Express Compact с новейшими низкопотребляющими процессорами Intel (условное название Apollo Lake)
Отличный выбор, как для разработок начального уровня, так и для высокотехнологичных устройств.
.....
Компания congatec представляет систему IoT шлюза высокой гибкости
Легконастраиваемый шлюз для быстрого развертывания в местах его непосредственного использования
.....
Компания congatec представляет систему IoT шлюза высокой гибкости
Новые сервера-на-модуле для обработки мультимедийной информации в режиме реального времени
Новые сервера-на-модуле для обработки мультимедийной информации в режиме реального времени
Компания congatec представила новые сервера-на-модуле, базирующиеся на процессорах Intel® Xeon®, и обладающих высокой производительностью при выполнении операций преобразования (транскодирования) форматов медиаданных
.....
congatec’s new COM Express modules with latest Intel® Celeron® processors, codenamed Skylake
congatec integrates today’s most cost efficient Intel® Celeron® processor with fast DDR4 SO-DIMM memory support
.....
congatec’s new COM Express modules with latest Intel® Celeron® processors, codenamed Skylake
Компания congatec запускает в продажу COM Express модули с новой системой на кристалле G-серии от компании AMD
Компания congatec запускает в продажу COM Express модули с новой системой на кристалле G-серии от компании AMD
Новые модули conga-TR3 с системой на кристалле AMD G-сирии оснащены быстрой памятью DDR4 и обеспечивают на 30% большую производительность графической подсистемы.
.....
congatec presents first µQseven computer modules
congatec accelerates ongoing miniaturization trend by offering µQseven modules with Freescale i.MX 6 processors
.....
congatec presents first µQseven computer modules
Interesting video


Arduino LED filament clock


How Intel Makes Chips: Concept to Customer


Ghostbuster's Theme on eight floppy drives


Darude - Sandstorm on Eight Floppy Drives


HDD and Floppy Music: Nirvana - Smells Like Teen Spirit
Компания недели

Digi-Key Electronics
Бизнес каталог


Digi-Key Electronics


Durakool


KEMET


INTEL


CODICO


Future Electronics


Foremost Electronics


Littelfuse


Mouser Electronics


RUTRONIK


Infineon Technologies AG


TTI, Inc.


ANRITSU


Power Integrations


AXIOMTEK


TDK Corporation


VISHAY


STMicroelectronics


Texas Instruments


Advantech


Microchip Technology Inc.


ON Semiconductor


Molex, LLC


NeoPhotonics


NEXPERIA


Murata Manufacturing Co.,


FARNELL


ICP Deutschland GmbH


SEMTECH


Yamaichi Electronics USA Inc.
Календарь
NEPCON Nagoya, Japan, 21.10.-23.10.2020
SPS 2020, Nuremberg, 24.11.-26.11.2020
NEPCON Japan, Tokio, 20.1.-22.1.2021
ISE 2021, Barcelona, Spain, 2.2.-5.2.2021
DistribuTECH, 9.2.-11.2.2021, San Diego, CA
DistribuTECH, 25.1.-27.1.2022, Dallas, TX
DistribuTECH, 7.2.-9.2.2023, San Diego, CA
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX
Interesting video
The ISS Design Challenge ...
Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara
naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813