Бизнес каталог
 

Alliance Memory
 

Intelliconnect (Europe) Ltd.
 

KIOXIA Europe GmbH
 

Antenova Ltd
 

Friedrich Lütze GmbH
 

Analog Devices
 

ASRock Industrial
 

NVIDIA
 

Yamaichi Electronics USA Inc.
 

Laird Thermal Systems
 

HARTING
 

MACH SYSTEMS s.r.o.
 

A.P.O. - ELMOS v.o.s.
 

Pico Technology
 

Lynred

03.10.2022 0:07:40
bloky
maketa
HomePage
Компоненты
Ембеддед
Автоматизация промышленности
Security
Мерящая техника
Инструменты
электромобилей
Солнечная энергия
Oсвещение
Работа
Обучение, Ярмарки
виртуальные события
Интересное видео
Остальное

conga-TR4
 
Модуль congatec COM Express на базе проц
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
BAHCO
 
Набор изолированных ключей BAHCO
s-Sense
 
Модули s-Sense фирмы R&D SOFTWARE SOLUTI
TH381
 
Миниатюрные герметичные кабельные разъем
TP-1303
 
Двухканальные блоки питания Twintex сери
Portable SSD T7 Touch
 
Samsung представляет портативный твердот
AR236.B и AR232.B
 
Радиорегистраторы AR236.B и AR232.B фирм
JZ- 500 и JZ-500-C
 
Провода JZ- 500 и JZ-500-C черного цвета
HF41F
 
Сверхминиатюрные реле мощности серии HF4

Модуль congatec COM Express на базе процессора AMD Ryzen™ для работы в индустриальном температурном диапазоне
Чрезвычайно устойчивый к внешним воздействиям окружающей среды компьютерный модуль на четырехъядерном процессоре

Ведущий поставщик встраиваемых компьютерных технологий — компания congatec представляет новый модуль conga-TR4 COM Express Type 6, выполненный на процессорах AMD серии Ryzen™ Embedded V1000 и предназначенный для эксплуатации в индустриальном диапазоне рабочих температур –40…+85 °С. Он также доступен с дополнительным термоциклированием для достижения максимальной надежности. От микроархитектуры AMD Zen в чрезвычайно устойчивом к внешним воздействиям окружающей среды исполнении сверхпрочной формы, при наличии четырех вычислительных ядер, восьми потоках и восьми вычислительных блоках графических процессоров, обеспечивающих высокую производительность обработки видео, максимально выигрывают требовательные графические и вычислительные рабочие нагрузки. TDP предлагаемых модулей масштабируется в пределах 12–25 Вт, что позволяет создавать действительно уникальные конструкции с 4K UHD-видео, причем при пассивном охлаждении. Типичные приложения для новых промышленных модулей COM Express можно найти в высокопроизводительных компьютерных системах со встроенным машинным зрением и искусственным интеллектом, автономных транспортных средствах, железнодорожных приложениях подвижного состава, в оборудовании для нефтяной и газовой промышленности, работающем на открытом воздухе, мобильном оборудовании для скорой помощи, широковещательных передвижных пунктах или в области безопасности и видеонаблюдения, а также в оборудовании базовых станций для сотовой связи технологии 5G, и это лишь некоторые из возможных вариантов.

Максимальная производительность нового модуля conga-TR4 COM Express Type 6 зависит от условий окружающей среды и задается с турборежимом в диапазоне тактовых частот 1,6–2,8 ГГц процессора в диапазоне температур ниже нуля и в диапазоне 2–3,6 ГГц при положительных температурах. Высокая производительность сверхмощных компьютеров conga-TR4 типа «компьютер на модуле» (Computer-on-Modules) реализована с доступностью в режиме реального времени, а также предусматривает поддержку гипервизора системами реального времени, необходимыми для развертывания виртуальных машин и консолидации рабочих нагрузок в сценариях пограничных вычислений.

Основные функциональные возможности модулей

Новый высокопроизводительный компьютерный модуль conga-TR4 с выводом COM Express Type 6 основан на новейшем многоядерном процессоре AMD Ryzen ™ Embedded V1404I и предназначен для эксплуатации в индустриальном диапазоне рабочих температур. Он поддерживает до 32 Гбайт энергосберегающей и быстрой двухканальной памяти DDR4 со скоростью до 2400 млн транзакций/с и дополнительно оснащен ECC для максимальной безопасности данных. Интегрированная графика AMD Radeon™ Vega с восемью вычислительными блоками представляет собой ультрасовременную встроенную графическую платформу. Модуль поддерживает до четырех независимых дисплеев с разрешением до 4k UHD и 10-битным HDR, а также DirectX 12 и OpenGL 4.4 для 3D-графики. Встроенный видеопроцессор обеспечивает потоковую передачу видео HEVC (H.265) с аппаратным ускорением в обоих направлениях. Благодаря поддержке HSA и OpenCL 2.0 для графического процессора можно назначить рабочие нагрузки глубокого обучения. В критических для безопасности приложениях встроенный AMD Secure Processor помогает выполнять шифрование и дешифрование RSA, SHA и AES с аппаратным ускорением.

Новый модуль conga-TR4 компании congatec обеспечивает полную реализацию USB-C на плате носителя, включая USB 3.1 Gen 2 с 10 Гбит/с, Power Delivery и DisplayPort 1.4, необходимый, например, для подключения внешних сенсорных экранов с помощью одного кабеля. Другие ориентированные на повышенную производительность интерфейсы содержат 1× PEG 3.0 x8, 4× PCIe Gen 3 и 4× PCIe Gen 2, 3× USB 3.1 Gen 2, 1× USB 3.1 Gen 1, 8× USB 2.0, 2× SATA Gen 3 и 1× Gbit Ethernet. Кроме того, новый модуль conga-TR4 с выводом COM Express Type 6 имеет входы/выходы для SD, SPI, LPC, I²C, а также двух устаревших UART от CPU и High Definition Audio, которые дополняют диапазон интерфейсов. Поддерживаются операционные системы Linux, Yocto 2.0 и Microsoft Windows 10 или опционально Windows 7.

Компьютерные модули conga-TR4 COM Express типа 6 можно заказать в следующих вариантах поставки, также доступны конфигурации для стандартного

Processor Cores/Threads Clock [GHz] (Base/Boost)  L2/L3 Cache (MB)  GPU Compute Units TDP [W] 
New: AMD Ryzen
Embedded V1404I
4 / 4 2.0 /3.6 
(<0°C: 1.6/2.8)
2 / 4 8 12 - 25
AMD Ryzen
Embedded V1807B
4 / 8 3.35 / 3.75 2 / 4 11 35 - 54
AMD Ryzen
Embedded V1756B
4 / 8 3.25 / 3.60 2 / 4 8 35 - 54
AMD Ryzen
Embedded V1605B
4 / 8 2.0 / 3.6 2 / 4 8 12 - 25
AMD Ryzen
Embedded V1202B
2 / 4 2.5 / 3.4 1 / 2 3 12 - 25

Более подробную информацию о новом conga-TR4 high-performance COM Express Type 6 компьютере на модуле можно получить по ссылке: http://www.congatec.com/en/products/com-express-type6/conga-tr4.html

2020051501 / 15.05.2020 / Ембеддед / congatec AG /

congatec introduces high-performance COM-HPC carrier board in Micro-ATX form factor
Modular high-end Micro-ATX carrier for more sustainable and ultra-scalable COM-HPC based system designs

congatec receives VDC Research’s Platinum Vendor Satisfaction Award for IoT & Embedded Hardware technology
Award-winning: congatec’s support of customers through dramatic business challenges and technological change

congatec to enter the functional safety market
Functional safe computing platforms for mixed-critical applications

Webinar | Realtime and AI integration with COM-HPC
This COM-HPC webinar puts engineers in the fast lane to leveraging the latest technology for hosting powerful AI applications together with mission critical real-time tasks on one single platform. Realtime and AI integration with COM-HPC Webinar with Speakers from Real-time-systems, Intel and congatec.

Компания congatec упрощает использование модулей COM-HPC
Компания congatec приветствует публикацию Группой производителей промышленных компьютеров PCI (PCI Industrial Computer Manufacturers Group, PICMG) Руководства по проектированию несущей платы для модулей COM-HPC - COM-HPC Carrier Board Design Guide. Публикация открывает для инженеров, использующих в своих решениях клиентские и серверные модули COM-HPC, полностью соответствующие спецификациям экосистемы.

Качественный скачок в количестве ядер
Компания congatec начинает выпуск 10 новых компьютерных модулей COM-HPC и COM Express с процессорами Intel Core 12-го поколения

Intel Alder Lake Product Video
Check out the new congatec Alder Lake video showing you performance gains and improvements to accelerate the world of embedded and real-time edge computing systems.

Компания congatec открывает виртуальный выставочный стенд для интерактивного обмена информацией
Круглосуточная доступность

Компании congatec и MATRIX VISION представляют технологию высокоскоростного машинного зрения на базе PCIe
Компании congatec и MATRIX VISION на выставке Vision в Штутгарте (зал 8 / Стенд C30) впервые продемонстрируют свою новую платформу компьютера-на-модуле (Computer-on-Module, COM) SMARC с расширением в виде модуля видеокамеры на основе компьютерной шины PCI Express (PCIe).

Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus
congatec celebrates the 15th anniversary of Qseven Computer-on-Modules with the introduction of the conga-QMX8-Plus, a brand new Qseven module based on the NXP i.MX 8M Plus application processor.

Совершенно новое обновление Qseven: NXP i.MX 8
Компания congatec - ведущий поставщик технологий встраиваемых и периферийных вычислений, отмечает 15-летие компьютера-на-модулях Qseven представлением conga-QMX8-Plus, нового модуля Qseven, выполненного на базе прикладного процессора NXP i.MX 8M Plus.

Компания congatec устанавливает новый стандарт, выпустив 20 новых компьютеров на модулях с процессорами Intel Core 11-го поколения (прежнее кодовое название: Tiger Lake-H)
Для периферии важна не только повышенная пропускная способность

Interesting video


Introducing NVIDIA DGX A100


Webinar | Realtime and AI integration with COM-HPC


Intel Alder Lake Product Video


Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus


ENERGETAB 2021 Poland, Bielsko Biala, 14.9.-16.9.2021

Компания недели

Alliance Memory


Бизнес каталог


Alliance Memory


Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA


Yamaichi Electronics USA Inc.


Laird Thermal Systems


HARTING


MACH SYSTEMS s.r.o.


A.P.O. - ELMOS v.o.s.


Pico Technology


Lynred


Advantech


EBV


SECO S.p.A.


Crowd Supply


Digi-Key Electronics


Durakool


KEMET


INTEL


CODICO


Future Electronics


Foremost Electronics


Littelfuse


Mouser Electronics


RUTRONIK


Infineon Technologies AG



Календарь
Mеждународная машиностроительная выставка, 4.-7.10. 2022, Br
sps - smart production solutions, 08.–10.11.2022, Nuremberg,
formnext, 15.-18.11.2022, Frankfurt am Main, DE
electronica 2022, 15.11.-18.11.2022, München, DE
DistribuTECH, 7.2.-9.2.2023, San Diego, CA
AUTOMATICON 2023, 7.3.-9.3.2023, Warsaw, PL
AMPER 2023, 21.-23.3.2023, Prague, CZ
PCIM Europe, 9.-11.5.2023, Nuremberg, DE
SMTconnect, 9.-11.5.2023, Nuremberg, DE
sps Italia, 13.-15.5.2023, Fiere di Parma, IT
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara

naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813