Бизнес каталог
 

Lynred
 

Advantech
 

EBV
 

SECO S.p.A.
 

Crowd Supply
 

Digi-Key Electronics
 

Durakool
 

KEMET
 

INTEL
 

CODICO
 

Future Electronics
 

Foremost Electronics
 

Littelfuse
 

Mouser Electronics
 

RUTRONIK
HomePage
Компоненты
Ембеддед
Автоматизация промышленности
Security
Мерящая техника
Инструменты
электромобилей
Солнечная энергия
Oсвещение
Работа
Обучение, Ярмарки
Интересное видео
Остальное
conga-TR4
 
Модуль congatec COM Express на базе проц
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
BAHCO
 
Набор изолированных ключей BAHCO
s-Sense
 
Модули s-Sense фирмы R&D SOFTWARE SOLUTI
TH381
 
Миниатюрные герметичные кабельные разъем
TP-1303
 
Двухканальные блоки питания Twintex сери
Portable SSD T7 Touch
 
Samsung представляет портативный твердот
AR236.B и AR232.B
 
Радиорегистраторы AR236.B и AR232.B фирм
JZ- 500 и JZ-500-C
 
Провода JZ- 500 и JZ-500-C черного цвета
HF41F
 
Сверхминиатюрные реле мощности серии HF4

Быстрый переход к Gen4

Быстрый переход к Gen4

Стартовый набор компании congatec для модуля COM-HPC™ Client с процессорами Intel® Core™ 11-го поколения

Деггендорф, Германия, 2 марта 2021 г. * * * Компания congatec, ведущий поставщик технологий для встраиваемых и периферийных вычислений, на 19-й международной выставке и конференции по встраиваемым системам и модулям Embedded World 2021 DIGITAL, представляет свой совершенно новый стартовый набор COM-HPC™. Предлагаемый новый оценочный комплект идеально подходит для модульных систем, использующих самые современные высокоскоростные интерфейсные технологии, такие как PCIe Gen4, USB 4.0 и сверхбыстрое соединение 2x25 GbE, а также интегрированные возможности машинного зрения MIPI-CSI. Стартовый набор основан на компьютере-на-модуле conga-HPC/cTLU выполненного на открытой спецификации COM-HPC консорциума PICMG, в котором используется процессорная технология Intel® Core™ 11-го поколения (кодовое название Tiger Lake). Это новое поколение высокопроизводительных встраиваемых компьютерных модулей предназначено для системных инженеров, работающих над периферийными устройствами с широкополосным подключением, которые все в большем объеме появляются в индустриальном Интернете вещей (IIoT). Типичные вертикальные рынки для таких модулей включают в себя медицину, автоматизацию, транспорт и автономную мобильность, а также системы визуальной инспекции для проверки продуктов, системы безопасности и видеонаблюдения, и это лишь некоторые из них.

«Наш новый стартовый набор на открытой спецификации COM-HPC, который можно заказать с выбором индивидуально скомпилированных компонентов из нашей экосистемы для COM-HPC, - позволяет инженерам быстро перейти к разработке интерфейсных технологий Gen4 и дальнейшему сверхбыстрому подключению», - говорит Мартин Данцер (Martin Danzer), директор управление продуктами в компании congatec. «PCIe Gen4 эффективно удваивает пропускную способность на линию по сравнению с Gen3, что оказывает огромное влияние на конструкцию системы в целом, поскольку позволяет инженерам удвоить количество подключенных устройств расширения. Обработка всего этого в соответствии с более сложными правилами проектирования для обеспечения соответствия сигналов делает еще более важным наличие платформы для оценки и предварительного тестирования собственных конечных систем.»

Различные варианты конфигурации Ethernet в стартовом наборе варьируются от восьми опций коммутации 1GbE или до двух 2,5 GbE, включая поддержку TSN, и до двух соединений с возможностью подключения 10 GbE. Комплексная поддержка искусственного интеллекта (ИИ) от компании congatec для видеокамер, подключенных по протоколу MIPI-CSI от компании Basler, повышает готовность приложений к индустриальному Интернету вещей и выполнению требований Индустрии 4.0 для подключенных встраиваемых систем. Ускорение искусственного интеллекта и логического вывода может быть достигнуто благодаря поддержки технологии Intel® DL Boost, работающего с инструкциями векторной нейронной сети ЦП (vector neural network instructions, VNNI), или с помощью 8-битных целочисленных инструкций на графическом процессоре (Int8). В этом контексте привлекательной чертой является поддержка экосистемы Intel Open Vino для ИИ, которая поставляется с библиотекой функций и оптимизированными вызовами для ядер OpenCV и OpenCL™ для ускорения обработки глубоких рабочих нагрузок нейронных сетей на нескольких платформах, что необходимо для достижения более быстрых и точных результатов для логического вывода ИИ. Набор, представленный на 19-й международной выставке и конференции по встраиваемым системам и модулям Embedded World 2021 DIGITAL, основан на следующих компонентах экосистемы congatec COM-HPC.

Несущая плата conga-HPC/EVAL-Client, совместимая с ATX

Совместимая с ATX несущая плата conga-HPC/EVAL-Client включает в себя все интерфейсы, указанные в новом стандарте COM-HPC Client, и поддерживает расширенный температурный диапазон от -40 °C до + 85 °C. Плата поставляется с двумя высокопроизводительными разъемами PCIe Gen4 x16, а также с различными полосами пропускания данных LAN, методами передачи данных и разъемами, включая поддержку два 10 GbE, 2,5 GbE и 1GbE. По мезонинным картам оператор связи может запускать даже высокопроизводительные интерфейсы до 2x25 GbE, что делает эту оценочную платформу идеальной для подключения граничных устройств с массовым подключением. Плата поддерживает модули COM-HPC типоразмеров A, B и C и включает все интерфейсы, необходимые инженерам для программирования, прошивки и сброса.

Новый клиентский модуль conga-HPC/cTLU на открытой спецификации COM-HPC

Сердце представленного стартового набора для проектов клиентов COM-HPC, модуль conga-HPC/cTLU, доступен в различных конфигурациях процессоров. Для каждой из этих конфигураций доступны три различных решения по охлаждению, которые подходят для всего настраиваемого диапазона мощностей TDP в пределах от 12 до 28 Вт для процессоров Intel® Core™ 11-го поколения.

Processor Cores/Threads Frequency at 28/15/12W TDP (Max Turbo) [GHz] Cache [MB] Graphics Execution Units Ext. Temp. range InBand ECC
Intel® Core™ i7-1185G7E 4/8 2.8/1.8/1.2 (4.4) 12 96 - -
Intel® Core™ i7-1185GRE     4/8 2.8/1.8/1.2 (4.4) 12 96 yes yes
Intel® Core™ i5-1145G7E     4/8 2.6/1.5/1.1 (4.1) 8 80 - -
Intel® Core™ i5-1145GRE 4/8 2.6/1.5/1.1 (4.1) 8 80 yes yes
Intel® Core™ i3-1115G4E     2/4 3.0/2.2/1.7 (3.9) 6 48 - -
Intel® Core™ i3-1115GRE     2/4 3.0/2.2/1.7 (3.9) 6 48 yes yes
Intel® Celeron® 6305E 2/2 1.8 (n/a) 4 48 - -

Страницу продукта conga-HPC/EVAL можно найти по адресу:

https://www.congatec.com/en/products/accessories/conga-hpceval-client/

Для получения информации о стандарте COM-HPC и всей экосистеме продуктов этого направления, доступных от компании congatec посетите станицу: https://www.congatec.com/com-hpc

 

2021042702 / 27.04.2021 / Ембеддед / congatec AG /

Модули SMARC 2.1 компании congatec с процессором NXP i.MX 8M Plus
Модули SMARC 2.1 компании congatec с процессором NXP i.MX 8M Plus
Флагман с низким энергопотреблением для систем встроенного машинного зрения и искусственного интеллекта
.....
Быстрый переход к Gen4
Стартовый набор компании congatec для модуля COM-HPC™ Client с процессорами Intel® Core™ 11-го поколения
.....
Быстрый переход к Gen4
Первые COM-HPC и COM Express следующего поколения
Первые COM-HPC и COM Express следующего поколения
congatec начинает поддержку процессоров Intel Core 11-го поколения с двумя великолепными новыми вариантами дизайна
.....
Модуль COM Express компании congatec с процессорами AMD Ryzen™ Embedded R1000
Больше производительности и меньше долларов за ватт
.....
Модуль COM Express компании congatec с процессорами AMD Ryzen™ Embedded R1000
Компания congatec представляет комплект решения для Интернета вещей Intel IoT RFP Kit, предназначенный для консолидации рабочих нагрузок в приложениях ситуационной осведомленности на основе компьютерного зрения
Компания congatec представляет комплект решения для Интернета вещей Intel IoT RFP Kit, предназначенный для консолидации рабочих нагрузок в приложениях ситуационной осведомленности на основе компьютерного зрения
Не только увидеть, а и понять
.....
Модуль congatec COM Express на базе процессора AMD Ryzen™ для работы в индустриальном температурном диапазоне
Чрезвычайно устойчивый к внешним воздействиям окружающей среды компьютерный модуль на четырехъядерном процессоре
.....
Модуль congatec COM Express на базе процессора AMD Ryzen™ для работы в индустриальном температурном диапазоне
Новый модуль congatec SMARC на базе нового Arm процессора i.MX 8M Nano компании NXP
Новый модуль congatec SMARC на базе нового Arm процессора i.MX 8M Nano компании NXP
Компания congatec представляет новый компьютерный модуль SMARC 2.0 с процессором i.MX 8M Nano компании NXP Semiconductors, который также оснащен ядрами Cortex-A53. Модуль Conga-SMX8-Nano определяет новый класс нижнего ценового сегмента для SMARC модулей (SMARC - Smart Mobility ARChitecture - спецификация модульных компьютеров).
.....
Компания congatec запускает 100-ваттную экосистему для встраиваемых пограничных приложений и микро-серверов
Максимальная производительность для серверов COM Express Type 7
.....
Компания congatec запускает 100-ваттную экосистему для 
Платы компании congatec с процессором Intel Core 8-го поколения с доступность более десяти лет
Платы компании congatec с процессором Intel Core 8-го поколения с доступность более десяти лет
Первые COM Express модули от congatec для приложений с особыми требованиями к графике и обеспечивающие производительность серверного уровня.
.....
Компания congatec удваивает поддержку оперативной памяти для серверов на модулях
Компания congatec – ведущий поставщик стандартизованных и заказных встраиваемых компьютерных плат и модулей – - объявляет о том, что его сервера на модулях conga-B7AC, построенные на базе процессора Intel Atom® C3000 теперь поддерживают до 96 ГБ памяти DDR4 SO-DIMM на 3 сокетах.
.....
Компания congatec удваивает поддержку оперативной памяти для серверов на модулях
Новая модульная несущая 10GbE микросерверная плата от компании congatec в форм-факторе Mini-STX
Новая модульная несущая 10GbE микросерверная плата от компании congatec в форм-факторе Mini-STX
Компания congatec представляет свою новую и уже завершенную опытно-конструкторскую работу по разработке несущих плат для микросерверов на моделях с поддержкой 10GbE. Модульная серверная плата в форм-факторе Mini-STX размером 5x5 дюймов (140 x 147 мм) благодаря слоту COM Express Type 7 обеспечивает высокую масштабируемость по всем подходящим для встраиваемых серверов процессорным сокетам.
.....
Новая отладочная плата от Congatec упрощает тестирование сервера –на-модуле типа COM Express Type 7
Компания congatec, ведущая компания в области встраиваемых компьютерных модулей, одноплатных компьютеров, разработчик встраиваемых систем и поставщик самого широкого спектра производственных услуг сегодня анонсирует новый отладочный комплект COM Express Type 7 7, для OEM разработок модульных микро серверов.
.....
Новая отладочная плата от Congatec упрощает тестирование сервера –на-модуле типа COM Express Type 7
Компания сongatec приветствует официальный 
Компания сongatec приветствует официальный релиз спецификации COM Express 3.0
Сервер-на-модуле Type 7 компании сongatec теперь является стандартом PICMG
.....
Компания congatec представляет свой новый модуль COM Express Mini с процессорами Intel Apollo Lake
Предлагает больше, чем любой модуль COM Express с размером кредитной карты мог предложить ранее
.....
Компания congatec представляет свой новый модуль COM Express Mini с процессорами Intel Apollo Lake
Компания congatec представляет свои новые модули Qseven и COM Express Compact с новейшими низкопотребляющими процессорами Intel (условное название Apollo Lake)
Компания congatec представляет свои новые модули Qseven и COM Express Compact с новейшими низкопотребляющими процессорами Intel (условное название Apollo Lake)
Отличный выбор, как для разработок начального уровня, так и для высокотехнологичных устройств.
.....
Компания congatec представляет систему IoT шлюза высокой гибкости
Легконастраиваемый шлюз для быстрого развертывания в местах его непосредственного использования
.....
Компания congatec представляет систему IoT шлюза высокой гибкости
Новые сервера-на-модуле для обработки мультимедийной информации в режиме реального времени
Новые сервера-на-модуле для обработки мультимедийной информации в режиме реального времени
Компания congatec представила новые сервера-на-модуле, базирующиеся на процессорах Intel® Xeon®, и обладающих высокой производительностью при выполнении операций преобразования (транскодирования) форматов медиаданных
.....
congatec’s new COM Express modules with latest Intel® Celeron® processors, codenamed Skylake
congatec integrates today’s most cost efficient Intel® Celeron® processor with fast DDR4 SO-DIMM memory support
.....
congatec’s new COM Express modules with latest Intel® Celeron® processors, codenamed Skylake
Interesting video


Phoenix Contact Dialog Days - 12.-16.4.2021


Arduino LED filament clock


How Intel Makes Chips: Concept to Customer


Ghostbuster's Theme on eight floppy drives


Darude - Sandstorm on Eight Floppy Drives
Компания недели

Lynred
Бизнес каталог


Lynred


Advantech


EBV


SECO S.p.A.


Crowd Supply


Digi-Key Electronics


Durakool


KEMET


INTEL


CODICO


Future Electronics


Foremost Electronics


Littelfuse


Mouser Electronics


RUTRONIK


Infineon Technologies AG


TTI, Inc.


ANRITSU


Power Integrations


AXIOMTEK


TDK Corporation


VISHAY


STMicroelectronics


Texas Instruments


Microchip Technology Inc.


Molex, LLC


ON Semiconductor


NeoPhotonics


NEXPERIA


Murata Manufacturing Co.,
Календарь
DistribuTECH, 25.1.-27.1.2022, Dallas, TX
DistribuTECH, 7.2.-9.2.2023, San Diego, CA
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX
Interesting video
The ISS Design Challenge ...
Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara
naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813